老安 发表于 2015-1-28 10:49:41

Leica M8“解剖”全图解

首先是拆卸掉顶盖以及镜头卡口后的Leica M8机身背面,你可以清楚看到顶部的数字信号处理器,5颗三星DRAM芯片中的4颗(用以支持RAW缓存)。

Leica M8正面:主控制板位于M8顶部,与联动测距对焦装置紧密结合,采用Renesas生产的M16C微动控制器,型号为M30624FGPGP,拥有256KB EPROM代码存储空间以及20K RAM。

M8内空间有限,为了竖置电路板,LCD的大小受到很大局限。

图片特写:Leica M8的联动测距装置,和传统M机并无二致

Leica M8背面




老安 发表于 2015-1-28 10:51:08

Leica M8正面




老安 发表于 2015-1-28 10:52:13

Leica M8的联动测距装置




老安 发表于 2015-1-28 10:53:16

Leica M8拆卸正上方图:

M8的整个电子部分以及图像处理部分均采用排线连接。连接快门的排线不仅提供电力,也担负着控制快门信号的任务。而DSP(数字信号处理器)则拥有独立的供电线路。

为了将上盖完整卸下,M8的M卡口已经被拆掉,值得一提的是,M8的镜头卡口直接旋入前面板,没有使用任何垫片,足见其铸造精度之高超。



老安 发表于 2015-1-28 10:53:46

Leica M8微动控制芯片特写




老安 发表于 2015-1-28 10:54:23

Leica M8微动控制芯片特写

Leica M8核心连接电路一览(从左到右):

1.左部:供电,镜头6bit码探测,取景器探测器

2.板载电路连接器:Diagnostic Port,取景器LED

3.白色连接器1:测光

4.白色连接器2:快门控制

5.右边排线:连接竖直放置的DSP(数字信号处理板)




老安 发表于 2015-1-28 10:59:17

Leica M8拆下的顶部:

M8完整铸造的金属顶部重量可观,达到整个机身重量的20%,一次冲压成型加工精度极高,足以为M8核心电子部件提供最可靠的保护

图中可以明显看到电子快门以及快门速度控制电路。而热靴下的三个螺扣也用胶水进行密封以提高防水、防灰性。

图:快门部分电路特写

1.快门盘底部电子线路可以提供33种快门选择,由微动线路控制快门速度

2.电路板采用Philips的I2C界面

3.右下方的黑色高压晶体管直接与闪光灯热靴连接,由微动芯片控制闪光灯,而非传统的老式快门电子触点方式




老安 发表于 2015-1-28 11:02:25

快门部分电路特写




老安 发表于 2015-1-28 11:02:57

快门部分电路特写(2)




老安 发表于 2015-1-28 11:06:20

拆卸顶部后的小部件:注意右部的金球轴承以及微型弹簧——做工用料不惜血本







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